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大族激光顯視與半導體裝備事業部
地址：深圳市寶安區福永蠔業路萬延工業區-6棟 大族顯視與半導體（福永地鐵站A出口直行800米）
郵編： 518126
總機：0755-86159293
傳真：0755-86632851
郵箱：hansdsi@hanslaser.com
FTHandler測試分選設備
主要應用于表面貼裝半導體器件生產的最后一道工序，能全自動完成器件的電參數測試、分類甄選存儲、激光打印標識、標識檢測、外形尺寸檢測及最終編帶包裝輸出。設備編號：
DSI-G-FTH-D600-A
設備特點：
1. 高速器件處理：時產量高達40K~50K；
2. 六面視像檢測：運用高速工業相機、特制光學模組，針對半導體器件的定位方向、尺寸測量、外觀缺陷等進行實時、高效、穩定的檢測判斷；
3. 模塊化設計：方便調整和維修，多產品的適用性；靈活的封裝參數設定；
4. 高兼容性：適用于多種進料和出料系統，例如：散裝，管裝，卷盤或托盤；
5. 自動化：具有自動補料功能和卷盤更換系統（選項），實現24小時全自動工作，降低人工成本；
6. 支持多達八個平行式測試站：測試爪采用開爾文方式，額定受電流可以到50A，耐壓1000V。
主要參數：
● 總體結構(Overall Structure)：18位轉塔式(18 Turret Type)
● 運行速度(Operation Speed) ： 40~50 UPH
● 適用封裝(Applied Packaging) ： SOT23，SOD123，QFN，DFN，SOP等
● 測試工位(Test Station) ： 2個（預留兩個可以增加的測試位 Two more test stations on reserve）
● 封裝形式(Packaging Style) ： 熱壓(Thermo Compression)
● 載盤直徑尺寸(Plate diameter) ： 7inch&13inch
實際效果：
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