示例機型：

DSI-S-DB660

應用領域Application：

適用于半導體封裝臨時鍵合的拆解。

Applied to break the temporary bond in wafer packaging.

主要特點Main Features：

● 全自動兼容8寸、12寸片生產，帶條碼自動掃描系統；

Automatic production, compatible with 8 & 12 inch wafer, with bar code auto-scanning system;

● 配合特殊剝離涂層，有效減少材料損傷，良品率高；

With special coating material, effectively reduce the damage, high yield;

● 采用先進的光斑整形技術，光斑均勻分布；

Advanced beam forming technique and uniformly distributed light spot;

● 擁有光斑質量監控與反饋系統，保證光斑的穩定性；

 Beam quality monitor and feedback system ensure the quality and stability;

● 攜帶激光加工能量監控與自動補償系統，保證能量的穩定性；

Laser power detector and negative feedback system, provide energy stability;

● Carrier自動分離與回收功能；

Carrier auto separation and recycle system;

● Warped Wafer Handling功能。

Warped Wafer Handling Function.

主要參數 Main Parameters：

實例效果 Sample Effect：