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大族激光顯視與半導體裝備事業部
地址：深圳市寶安區福永蠔業路萬延工業區-6棟 大族顯視與半導體（福永地鐵站A出口直行800米）
郵編： 518126
總機：0755-86159293
傳真：0755-86632851
郵箱：hansdsi@hanslaser.com
全自動精密激光切孔設備
應用領域：主要應用于玻璃、藍寶石、亞克力等透明材料上打通孔和盲孔示例機型：
DSI-G-STC-1001-A
應用領域Application：
主要應用于玻璃、藍寶石、亞克力等透明材料上打通孔和盲孔。
Applied for drilling through holes and blind holes on glass ,sapphire, acrylic material，etc.
主要特點Main Features：
● 具備較強的多尺寸兼容性（4/6/8寸）；
Compatible with 4/6/8 inch wafer;
● 采用高效的進口激光器，工藝效果穩定；
Using high efficiency laser device, providing stable process;
● 具備先進而穩定的光學系統；
Advanced and stable optical system;
● 具備高精度的CCD視覺定位系統；
High precision CCD visual positioning system;
● 加工定位精度±3μm；
Positioning accuracy ±3μm;
● 具備高穩定的自動化系統；
Stable automatic system;
● 擁有多項自主知識產權及核心技術。
Withindependent intellectual property rights and core techniques.
主要參數 Main Parameters：
可加工產品尺寸(Wafer Size) | 4inch、6inch、8inch |
可加工產品厚度(Wafer Thickness) | 0.1mm～0.5mm，厚度偏差 (Thickness Deviation)≤±0.01mm |
激光器輸出功率(Laser Output Power) | ≤40W |
重復頻率(Repeating Frequency) | 0-1000KHz |
可加工效率(Efficiency) | ≥1000個/S |
實例效果 Sample Effect：
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