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大族激光顯視與半導體裝備事業部
地址：深圳市寶安區福永蠔業路萬延工業區-6棟 大族顯視與半導體（福永地鐵站A出口直行800米）
郵編： 518126
總機：0755-86159293
傳真：0755-86632851
郵箱：hansdsi@hanslaser.com
無損激光劃裂設備
設備廣泛兼容市面產品制程：鋁背場電池，雙面PERC電池，HJT高性能電池等設備型號：
DSI-P-MLC4000
設備特點：
● 全自動化流程，除人工取放料盒，生產全程無需人工干預；
● 人性化交互界面，操作簡單，維護方便；
● 自主研發微損傷激光加工工藝， 加工穩定性好；
● 切割產品基本無激光損傷，無熱影響區，轉化效率高；
● 切割產品基本無微裂紋，無粉塵產生，機械性能好；
● 加工溫度低，可適配異質結電池切割；
● 廣泛兼容主流及新型晶硅電池產品：鋁背場電池，單/雙面PERC電池，HJT異質結電池，TOPCon電池等。
技術參數一覽:
項目 | 技術指標 | 備注 |
基本功能 | 全自動無損激光劃裂 | |
劃片功能 | 劃三/劃二 | 可以根據客戶需要切換 |
電池片尺寸 | 156 x156~215x215mm，厚度140~250um | 改變尺寸需簡單調整 |
電池片適用規格 | 兼容P型雙面片、N型雙面片、鋁背場電池，雙面PERC電池，HJT異質結電池等 | |
產能 | ≥3300整片/H（兩分片、三分片） | 按雙面PERC電池加工工藝測算 |
開槽區 | 開槽寬度≤40um | 兩端開槽，長度皆小于2mm |
開槽區開槽深度 | 深度可調 | 均勻性±5% |
裂片區 | 無熱熔，微裂紋等激光損傷 | 無需額外烘干工序 |
綜合定位精度 | 定位偏差：≤±0.05mm ；角度偏差：≤0.08° | |
定制化功能 | 入料掃碼，柵線定位等 | 選配 |
效果對比:
常規激光劃裂斷面效果圖 無損激光劃裂斷面效果圖
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